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                                    復合材料失效分析

                                    檢測項目

                                    復合材料失效分析

                                    零售價
                                    0.0
                                    市場價
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                                    產品編號
                                    所屬分類
                                    失效分析
                                    數量
                                    -
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                                    [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[產品參數, 參數]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]

                                    復合材料失效分析

                                    文章出處:復合材料失效分析復合材料失效分析 發布時間:2019-07-26

                                    1、簡介

                                    隨著生產和科學技術的發展,越來越多的復合材料廣泛應用于我們的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優點,故其廣泛應用于航空航天、汽車工業、制造業及醫學等領域,而技術的全新要求和產品的高要求化,但客戶對高要求產品及工藝理解不一,于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。目前進而越來越多的企業、單位對于復合材料失效分析有了一個全面的認識,因為通過失效分析手段,可以查找產品失效的根本原因及機理,從而提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

                                    2、服務對象

                                    復合材料生產廠商:通過失效分析,查找產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究產品失效機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供理論依據。

                                    經銷商或代理商:及時為其來料品質進行有效管控,為產品品質責任進行公正界定提供依據。

                                    整機用戶:跟進并對產品工藝及可靠性提供改進意見,提升產品良率及核心競爭力。 

                                    3、主要失效模式(但不限于)

                                    開裂、腐蝕、爆板分層、開路(線路、孔)、變色失效等。

                                     

                                                                                    PCB界面失效                                FPC開路失效

                                     

                                     

                                                             

                                                   常見水泥開路失效

                                    常用失效分析技術手段

                                    無損檢測:

                                            X-Ray透視檢查

                                            三維CT檢查

                                           C-SAM檢查

                                    材料成分分析方面:

                                    傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)

                                    顯微共焦拉曼光譜儀

                                    掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)  

                                    X射線熒光光譜分析(XRF)

                                    氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)

                                    裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)

                                    俄歇電子能譜分析(AES)

                                    X射線光電子能譜分析(XPS)

                                    X射線衍射儀(XRD)

                                    飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

                                     

                                     

                                    材料熱分析方面:

                                            差示掃描量熱法(DSC)

                                            熱重分析(TGA)

                                            熱機械分析(TMA)

                                            動態熱機械分析(DMA)

                                    材料電性能方面:

                                    擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。 

                                    破壞性試驗方面:

                                    染色及滲透檢測

                                    切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣。 

                                     

                                    材料物理性能測試:

                                    拉伸強度、彎曲強度

                                    失效復現/驗證 

                                    4、產生效益

                                    1)通過失效分析可及時讓生產商及經銷商等了解產品狀況,并對其產品失效提供有效預防政策;

                                    2)提供產品及工藝改進意見,提升產品良率及產品競爭力;

                                    3)明確引起復合材料產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

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