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- 2023-10-20芯片代理商：臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)商瞄準(zhǔn)歐洲下一代工廠
臺(tái)灣世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造業(yè)的供應(yīng)商正在計(jì)劃進(jìn)入歐洲，因?yàn)閹资陙?lái)歐洲大陸第一家先進(jìn)芯片工廠的建設(shè)重塑了其供應(yīng)鏈?！拔覀冋谟?jì)劃在德國(guó)投資，歐洲市場(chǎng)將是我們的，”LCY集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Vincent...
- 2023-10-19芯片代理商：AI市場(chǎng)無(wú)法引領(lǐng)芯片周期復(fù)興
人工智能相關(guān)解決方案的市場(chǎng)需求將需要數(shù)年時(shí)間才能超過傳統(tǒng)客戶對(duì)芯片的需求。AI市場(chǎng)雖然發(fā)展迅猛,但其對(duì)整個(gè)芯片市場(chǎng)的推動(dòng)作用有限,不足以引領(lǐng)芯片產(chǎn)業(yè)從周期性低迷中復(fù)興。主要原因如下:1. AI芯片市場(chǎng)...
- 2023-10-18IC代理商：3nm SoC能拯救手機(jī)市場(chǎng)嗎？
最新iPhone 17 Pro系列中使用的新A15 Pro芯片的性能將決定3nm SoC的潛在成功，這可能是推動(dòng)2024年手機(jī)市場(chǎng)向前發(fā)展的關(guān)鍵。 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)市場(chǎng)越來(lái)越競(jìng)爭(zhēng)激烈。為了...
- 2023-10-17IC代理商：美國(guó)為何阻止中國(guó)購(gòu)買芯片技術(shù)？
喬·拜登總統(tǒng)的政府去年公布了芯片戰(zhàn)略，因?yàn)樗J(rèn)為美中關(guān)系進(jìn)入了新時(shí)代，經(jīng)濟(jì)沖突甚至軍事沖突的風(fēng)險(xiǎn)不斷上升。國(guó)家安全顧問杰克·沙利文解釋說，美國(guó)必須盡一切努力確保國(guó)家擁有盡可能大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這打破了早期...
- 2023-10-16IC代理商告訴你為什么芯片如此重要？
半導(dǎo)體對(duì)于處理和理解海量數(shù)據(jù)至關(guān)重要，這些數(shù)據(jù)已經(jīng)與石油相媲美，成為全球經(jīng)濟(jì)的命脈。最新一代芯片支持虛擬現(xiàn)實(shí)和深度學(xué)習(xí)等技術(shù)、ChatGPT 等人工智能平臺(tái)以及第五代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)上更快的數(shù)據(jù)傳輸。 半導(dǎo)體...
- 2023-10-11IC代理商:三星新的美國(guó)芯片工廠贏得了 Groq 的首個(gè)代工訂單
三星電子公司已從美國(guó)無(wú)晶圓廠前沿公司 Groq Inc. 獲得了其新工廠的首代工訂單，該工廠將于近期在德克薩斯州泰勒建成并投入運(yùn)營(yíng)，隨后預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加強(qiáng)與更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)灣的代工競(jìng)爭(zhēng)美國(guó)半導(dǎo)體制造公司...
- 2023-10-10IC代理商：臺(tái)積電將為芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 的 IPO 投資最多 1 億美元
全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電周二表示，將在芯片設(shè)計(jì)公司 Arm Holdings 的首次公開募股中投資至多 1 億美元。 根據(jù)一份監(jiān)管文件，軟銀集團(tuán)旗下的 Arm Holdings 上周啟動(dòng)了路演，...
- 2023-10-09IC代理商：格芯在新加坡開設(shè)價(jià)值40億美元的芯片制造廠
全球第三大合同芯片制造商GlobalFoundries周二在新加坡開設(shè)了一家價(jià)值40億美元的半導(dǎo)體制造廠，作為全球制造業(yè)擴(kuò)張的一部分。 這家美國(guó)芯片制造商新的23,000平方米（248,000平方英尺...
- 2023-10-07IC代理商：英特爾將IMS Nanofabric的10%股權(quán)出售給臺(tái)積電
英特爾已同意將IMS納米制造業(yè)務(wù)約10%的股份出售給臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司。 該交易對(duì)IMS的估值約為43億美元。英特爾將保留IMS的多數(shù)股權(quán)，交易預(yù)計(jì)將在第四季度完成?！拔覀兿嘈排_(tái)積電的投資也表明了整個(gè)...
- 2023-10-05NXP一級(jí)代理商：智能手機(jī)AP可能在2025年后采用3D芯片
在AI狂潮中，CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)獲得了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，但基于3D小芯片技術(shù)的智能手機(jī)AP預(yù)計(jì)要在2025年之后才能起飛。隨著摩爾定律接近物理極限，以及愿意承擔(dān)3nm以下先進(jìn)工藝高成本的大客戶數(shù)量...
