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- 2024-05-23華為芯片研發(fā)得到中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)全力支持
華為的芯片研發(fā)投入顯示出其在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，如5G、AI等功能的支持。這表明華為不僅關(guān)注硬件開發(fā)，也致力于軟件和系統(tǒng)整合，這些都是推動(dòng)其在全球市場(chǎng)中的競(jìng)
- 2024-05-22矽力杰在電源管理IC有啥優(yōu)勢(shì)？
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備的高效能和低功耗成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。作為電源管理集成電路（IC）供應(yīng)商，矽力杰（Silergy Corp\.）憑借其卓越的技
- 2024-05-21SK海力士今年的AI相關(guān)內(nèi)存芯片已售罄
SK海力士(SK Hynix)表示，由于人工智能(AI)芯片需求旺盛，該公司今年的高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品已售罄，2025年的產(chǎn)品幾乎已被預(yù)訂一空。 這家總部位
- 2024-05-20AI或?yàn)閕Phone銷售注入新活力
蘋果公司和投資者急切期待通過人工智能（AI）為其產(chǎn)品注入全新活力，特別是在iPhone銷量出現(xiàn)下滑的情況下。他們有望在即將舉行的年度開發(fā)者大會(huì)上推出全新的AI產(chǎn)
- 2024-05-17蘋果公司正開發(fā)數(shù)據(jù)中心AI芯片
蘋果公司正積極自主開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片，這一舉措有望為其帶來在人工智能領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。代號(hào)為ACDC的該項(xiàng)目將充分利用蘋果自身強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力。 雖然新芯片
- 2024-05-16英飛凌與Amkor深化合作夥伴關(guān)系 強(qiáng)化半導(dǎo)體解決方案的歐洲供應(yīng)鏈
電源系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份有限公司強(qiáng)化其在歐洲的外包后端制造業(yè)務(wù)，宣布與半導(dǎo)體封裝及測(cè)試服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)提供商 Amkor Technology, I
- 2024-05-15恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺(tái) 突破軟件定義汽車開發(fā)的整合障礙
恩智浦半導(dǎo)體推出全新汽車軟件平臺(tái)S32 CoreRide，旨在簡(jiǎn)化汽車架構(gòu)開發(fā)的復(fù)雜性，降低成本。該平臺(tái)整合了S32處理器和合作伙伴的軟件，提供安全可擴(kuò)展的功能
- 2024-05-14恩智浦發(fā)布年度企業(yè)永續(xù)發(fā)展報(bào)告 強(qiáng)調(diào)環(huán)境保護(hù)、社會(huì)責(zé)任與公司治理目標(biāo)的進(jìn)展
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）發(fā)布年度企業(yè)永續(xù)發(fā)展報(bào)告（Corporate Sustainabilit
- 2024-05-13英飛凌推出新一代ZVS返馳式轉(zhuǎn)換器芯片組 適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器
隨著USB Type-C PD充電技術(shù)的日益普及，整體消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)兼容性強(qiáng)的充電器的需求也在增加。如今，使用者需要功能強(qiáng)大而又設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)的適配器。英飛凌科技股份有限
- 2024-05-10ST意法下修2024年?duì)I收展望 估車用芯片需求年底才會(huì)回升
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）2024年第1季（1Q24）財(cái)報(bào)不如市場(chǎng)預(yù)期，并發(fā)布獲利預(yù)警，下修2024全年?duì)I收展望，主因來自車用芯片需求下
